Z6·尊龙「中国」官方网站z6尊龙

Mini LED激光返修机

产品简介

本设备集成了剔除、点胶 、贴装及焊接功能 ,适用于MiniLED点亮检测后的自动返修 ,采用稳定的温度测量和闭环控制的激光系统对芯片进行剔除和焊接 。

返回列表

技术参数

产品特点
▶采用高解析度对位单元 ,贴装精度高      ▶兼具3个6寸晶圆的Wafer供料系统 ,稳定便捷       ▶剔除和焊接温度持续精准控制 

产品参数
贴装精度:±10μm
重复精度 :±2μm
键合力适用范围 :20-500g
关于我们
公司简介
企业文化
视觉z6尊龙
社会责任
荣誉资质
z6尊龙信念
售后服务
产品中心
线束/连接器设备
电子纸设备
触控显示设备
VR/AR设备
光学镜头设备
半导体设备
光伏设备
新闻动态
技术
核心技术
职业机会
联系我们
阿里巴巴

扫一扫,立即关注

流量统计代码
z6尊龙首页